El passat 26 de setembre de 2011, Edi Lambert S.L, consultora catalana especialitzada en la transferència tecnològica de materials i processos de fabricació, va coordinar la vista al CNM (Centre Nacional de Microelectrònica) de responsables tècnics i comercials de l'empresa SHENGYI TECHNOLOGY CO, una de les companyies capdavantera mundial en la fabricació de laminatges per a circuits impresos. El responsable de l'àrea de caracterització tèrmica, Dr Xavier Jordá, , va oferir un recorregut per les instal·lacions del centre, en el qual també va participar Oscar Fruitós del CIMNE (Centre Internacional de Mètodes Numèrics d'Enginyeria). Es van mostrar les capacitats del CNM, especialment pel que fa a les tècniques de caracterització tèrmica i microscòpica utilitzades en el desenvolupament de substrats tèrmics, tals com els IMS. La visita al CNM, juntament amb la qual va tenir lloc en el IQS amb la participació de CIMNE i la Fundació CIM, forma part d'una sèrie d'iniciatives coordinades per Edi Lambert amb l'objectiu d'estudiar possibilitats de col·laboració en projectes de R+D amb la companyia xinesa.

El passat 27 de setembre de 2011 va tenir lloc en el IQS (Institut Químic de Sarrià) una reunió coordinada per la companyia Edi Lambert S.L., empresa catalana de consultoria especialitzada en la transferència tecnològica de materials i processos de fabricació, amb SHENGYI TECHNOLOGY CO, LTD, una de les companyies capdavanteres mundials en la fabricació de laminatges d'altes prestacions per a circuits impresos. En la reunió van participar els doctors Salvador Borrós, Guillermo Reyes i Andrés García del Departament d'Enginyeria Industrial, Oscar Fruitós del CIMNE, Oriol Fonollosa de la Fundació CIM, staff tècnic de Edi Lambert i responsables tècnics i de màrqueting de SHENGYI. L'objectiu de la reunió era estudiar futurs projectes de col·laboració R&D basats en l'aplicació de programes de simulació *FEM per al desenvolupament de materials d'alta conductivitat i millora de laminats multicapa d'altes prestacions termomecàniques. Es van proposar diverses línies d'acció en matèria de R&D, cobrint, des de la cerca de solucions a problemes actuals de baixa fiabilitat de circuits electrònics, fabricats amb la nova generació de laminatges lliures de halògens, al desenvolupament de substrats aïllants capaços de resistir altes temperatures, destinats a aplicacions microelectròniques en els sectors aeronàutics o d'automoció.