El pasado 26 de septiembre de 2011, Edi Lambert S.L, consultora catalana especializada en la transferencia tecnológica de materiales y procesos de fabricación, coordinó la vista al CNM (Centro Nacional de Microelectrónica) de responsables técnicos y comerciales de la empresa SHENGYI TECHNOLOGY CO, una de las compañías líder mundial en la fabricación de laminados para circuitos impresos. El responsable del área de caracterización térmica, Dr Xavier Jordá, , ofreció un recorrido por las instalaciones del centro, en el que también participó Oscar Fruitós del CIMNE (Centro Internacional de Métodos Numéricos de Ingeniería). Se mostraron las capacidades del CNM, especialmente en lo que se refiere a las técnicas de caracterización térmica y microscópica utilizadas en el desarrollo de substratos térmicos, tales como los IMS. La visita al CNM, junto con la que tuvo lugar en el IQS con la participación de CIMNE y la Fundación CIM, forma parte de una serie de iniciativas coordinadas por EDI LAMBERT con el objetivo de estudiar posibilidades de colaboración en proyectos de I+D con la compañía china.


 

El pasado 27 de septiembre de 2011 tuvo lugar en el IQS (Instituto Químico de Sarriá) una reunión coordinada por la Compañía EDI LAMBERT S.L., empresa catalana de consultoría especializada en la transferencia tecnológica de materiales y procesos de fabricación, con SHENGYI TECHNOLOGY CO, LTD, una de las compañías líderes mundiales en la fabricación de laminados de altas prestaciones para circuitos impresos. En la reunión participaron los doctores Salvador Borrós, Guillermo Reyes y Andrés García del Departamento de Ingeniería Industrial, Oscar Fruitós del CIMNE, Oriol Fonollosa de la Fundación CIM, staff técnico de EDI LAMBERT y responsables técnicos y de marketing de SHENGYI. El objetivo de la reunión era estudiar futuros proyectos de colaboración R&D basados en la aplicación de programas de simulación FEM para el desarrollo de materiales de alta conductividad y mejora de laminados multicapa de altas prestaciones termomecánicas. Se propusieron varias líneas de acción en materia de R&D, cubriendo, desde la búsqueda de soluciones a problemas actuales de baja fiabilidad de circuitos electrónicos, fabricados con la nueva generación de laminados libres de halógemos, al desarrollo de substratos aislantes capaces de resistir altas temperaturas, destinados a aplicaciones microelectrónicas en los sectores aeronáuticos o de automoción.